Galaksil^TM UP系列制备型填料均采用高纯度球型多孔硅胶为基质，金属杂质含量极低（<10ppm）。通过独特的表面处理、化学键合及端基封尾技术，使之具有适度的碳含量且将残余硅羟基引起的二次作用减至极低，工艺路线先进而合理。同时，对于所有的填料，我们均实施了彻底的质量管理，获得了批次间优异的重现性。

Galaksil^TM 系列制备型填料的键合相类型包括反相C18、C8、C4和未键合的Silica，产品广泛应用于医药、环境、食品等多个领域，满足从实验室到大规模制备的不同需求。

特点

• 球形，粒径分布窄，柱压低
• 机械强度高和化学稳定性好
• 高密度键合，杰出的柱效和分离度
• 极佳的批次重现性

产品名称	粒径 （μm）	孔径 （Å）	包装	订货号
GalaksilTM UP-C18	10	120	100g	M2011012-001
			500g	M2011012-005
			1kg	M2011012-010
			5kg	M2011012-050
GalaksilTM UP-C8	10	120	100g	M2051012-001
			500g	M2051012-005
			1kg	M2051012-010
			5kg	M2051012-050

UP系列制备填料订货信息上述以外的规格，请致电垂询。