芯片级精益智造层析介质，赋能抗体&疫苗制药生产工艺降本增效，尽在北京CVAIF毫厘展位！

2024年3月27-28日，毫厘科技将携芯片智造新一代层析介质最新成果亮相第七届中国疫苗与抗体药物创新国际论坛（CVAIF）。

本次展会，毫厘将带来《引领未来的微球智造，毫厘“芯”一代层析介质》为主题的报告与一系列生物制药工艺相关微球产品，以及相应的下游纯化解决方案，涵盖了抗体纯化、传统病毒疫苗纯化、基因治疗类药物纯化、重组蛋白类药物纯化、血液制品纯化等广泛的应用场景。打卡毫厘展位（32号），更有精美伴手礼、现金红包、龙年限定玩偶等你来拿！欢迎莅临毫厘科技32号展位参观洽谈，共同探讨行业趋势，携手开拓市场，实现共赢发展。

专题演讲      

引领未来的微球智造，毫厘“芯”一代层析介质

面对不断变化的市场需求，新一代芯片智造技术用芯片智造实现“低成本投入，高效率产出”，助力填料产能实现飞跃，以其高精度、高效率、高品质等竞争优势，打造更高效的层析实力产品，为层析介质产品生产的数字化、集成化、连续性生产带来了新趋势和新经验。

毫厘科技自主研发的生产级芯片层析微球制备系统，具备高通量、高温、高粘度流体处理能力的数字化连续生产平台，已投入商业化使用；成球频率提升至万赫兹，可满足每年万升级高质量琼脂糖微球的生产，粒径分布集中、大小可调节。

芯片智造下的微流控技术如何制备层析介质？

如何顺利突破万升产能？

如何精准控制微球粒径与孔径大小？

如何提供稳定且高品质的定制化产品？

3月27日14:30-15::00，毫厘科技将带来《引领未来的微球智造，毫厘“芯”一代层析介质》为主题的演讲，现场揭晓一系列芯片智造下层析填料的相关疑问，欢迎莅临，敬请期待！

毫厘层析新品

粒径均一、高分辨率、峰型尖锐   

高强度、高载量

SpreX ProA H60/D80

SpreX ProA H60/D80在真实客户亲和层析填料筛选中，表现出强劲的优势，实现了高载量、高流速、高耐碱三大特性。可广泛应用于单克隆抗体纯化、双特异性抗体纯化、多抗纯化、抗体偶联药物纯化、抗体片段纯化、Fc标签融合蛋白纯化、天然抗体纯化。

高动态结合载量 ：80 mg hIgG/mL介质

高耐碱配基 ：耐受0.5 M氢氧化钠CIP处理

SpreX ProA 系列介质与竞品

10% DBC对比结果

SpreX ProA系列介质与竞品

纯化后抗体纯度对比结果

SpreXProA系列介质与竞品

HCP残留对比结果

SpreXProA系列介质与竞品

蛋白A配基脱落对比结果

SpreX Dual 400/700

SpreX Dual 400/700具备出色的分离纯化机制，包含了分子排阻、离子交换和疏水相互作用层析的混合模式效果，其基球为高刚性琼脂糖微球，基球经琼脂糖改性和交联工艺改造，耐压性能良好，最大耐压0.5 MPa。在0.3 MPa下，可耐受最大700 cm/h流速，适用于大量料液的快速处理，广泛服务于各类科研、生物技术和生物制药客户。

SpreX Dual 400介质酚红染色图

其他层析介质产品

本次展会，毫厘展位还有高耐压、高流速、高分辨率的SpreX Q、SpreX S、SpreX MMA、SpreX MMC等离子交换层析介质，复合模式层析介质，以及凝胶过滤层析介质、预活化层析介质，欢迎莅临毫厘展位洽谈！

打卡好礼来袭

龙年限定公仔＋现金红包＋……

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