晶圆、芯片显影过程是光刻工序中必不可少的步骤，显影过程已经经历了几十年的创新和进步。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。其中显影是在正性光刻胶的曝光区和负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形的一种光刻技术。

常见的显影方式有：浸泡式显影和喷洒式显影。今日小编着重介绍的是浸泡式显影。

操作：在浸泡式显影中，晶圆完全浸没在显影液中一段固定的时间。

在这一操作中，会涉及到各类造型的聚四氟乙烯（PTFE）花篮，以下是我们常做的花篮，可供参考。如有特殊要求，可联系我们，提供一对一定制服务哦。

PTFE花篮

聚四氟乙烯材质，可定制

PTFE烧杯--用于清洗浸泡，可定制尺寸

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