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C18填料

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采用高度可控的单分子层形成和封尾技术以高纯硅胶为原料(金属杂质<10 ppm)高度批间重现性高机械强度高的选择性和分离效率适合分离酸性、中性和碱性化合物,以及多肽等 赛分科技生产的 C18 填料,以球形、高纯度硅胶为原料,粒径 10 μm,孔

货号 规格 粒径(µm) 孔径(Å) 操作
110105061 GP-C18 5 60 询底价
110105121 GP-C18 5 120 询底价
110110061 GP-C18 10 60 询底价
110110121 GP-C18 10 120 询底价
110115121 GP-C18 15 120 询底价
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