美国CORNINGGAPSTMII包被玻片
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GAPSTM II Coated Slides GAPSTM II包被玻片 专利超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!
耗材描述
GAPSTM II Coated Slides
GAPSTM II包被玻片
专利超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到最高。
特点
通用性：DNA和蛋白均推荐使用
结合能力：高DNA保留能力，可获得最大信号强度
动态范围：低背景自发荧光
GAPSTM II包被玻片
专利超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到最高。
特点
通用性：DNA和蛋白均推荐使用
结合能力：高DNA保留能力，可获得最大信号强度
动态范围：低背景自发荧光
| 产品编号 | 产品描述 | 产品包装 | 价格单位 |
| 40003 | GAPSTM II包被玻片，带条形码。 | 25片/箱，5片/包 | 箱 |
| 40004 | GAPSTM II包被玻片，无条形码。 | 25片/箱，5片/包 | 箱 |
| 40005 | GAPSTM II包被玻片，带条形码。 | 25片/箱，25片/包 | 箱 |
| 40006 | GAPSTM II包被玻片，无条形码。 | 25片/箱，25片/包 | 箱 |
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