PC3-6000 临时性粘附层、平坦化层、机械保护层
PC3-6000 主要应用于基片之间临时性粘附、基片表面大面积平坦化处理以及基片切割时机械
保护处理。在背部减薄和晶片分离后很容易用Futurrex 光胶去除剂RD3 或RD6 去除。
PC3-6000 的主要优势在于优越的平坦化处理能力和突出的与其下介电质层的回蚀相容性。
PC3-6000 的组成和加工处理是根据职业和环境安全性设计的；其主要溶剂为乙酸丁酯。
性质：
- 固体物含量：61%-63%
- 主要溶剂：乙酸丁酯
- 表观：红棕色液体
- 膜层性能：非常均匀、无条纹
- 200℃热板烘焙120 秒后的膜层厚度：
甩胶转速（rpm）、40 秒膜层厚度（nm）
1000 11020-12180
1200 10136-11203
1500 8137-8993
2000 7011-7749
3000 5700-6300
4000 4978-5502
- 25℃存储质保期：2 年