上海伯东半导体芯片温度测试

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高速温度测试机应用于半导体芯片温度测试
上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic ATS-710-M 高速温度测试机用于半导体芯片的温度冲击和温度循环测试，inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的温度循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST中国地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。
inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)


上海伯东客户现场图片：

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上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer真空设备;美国 Polycold深冷泵;美国 KRI考夫曼离子源;美国 HVA真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机;日本 NS离子蚀刻机等。

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