• Cytiva 多模式填料 BR100368
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Cytiva 多模式填料 BR100368

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特点和优点用于进行配体和/或表面巯基偶联的试剂。将反应性二硫基引入传感器芯片基质或配体的羧基中。对于18个配体硫基的固化或22个表面硫基的固化而言足够了。

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BR100368 YILIMART - HBS-P Buffer ready-to-use ¥966.00 询底价
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