耗材描述
Inter-Bio SPR芯片为自主研发的一体化棱镜芯片， 相比分体式结构，避免了芯片与棱镜多次结合与分离引起的定位误差，最大程度地减少光能损失，提高了检测灵敏度与动态范围。 根据各种用途的需要，英柏对芯片表面进行了改性，能满足多种实验和检测需求；同时，根据用户的使用需要，可以定制、加工各种芯片。
编号 | 用途 |
IB-UM | 裸金芯片，可以用于各种生物实验中，进行自行设计、修饰芯片表面，进行实验方法的摸索。 |
IB-CM-1 | 表面基团进行了短链羧甲基化修饰，适用于一些巨大的分子量物质以及细胞等方面的共价结合。 |
IB-CM-3 | 表面基团进行了低密度的羧甲基化修饰，专门适用于低结合能力的分子相互作用方面的研究。 |
IB-CM-5 | 以水溶性多糖为基础，表面具有较丰富的羧甲基，确保配体高容量的结合到芯片表面，是蛋白等分析中最常用的芯片之一。 |
IB-CM-7 | 比CM-5具有更高的羧甲基化密度，更适用于小分子，小肽或者较弱结合特性的配体共价结合到芯片表面。 |
IB-SA | 表面进行了亲和素化修饰，可以偶联生物素化的小分子、蛋白、核酸等物质。 |
IB-NTA | 表面进行了NTA基团修饰，可以偶联HIS标签的重组蛋白。 |
IB-Pro A | 表面偶联了一定量的蛋白A，可以定向偶联抗体，保护抗体因共价偶联或者物理吸附带来的活性损失。 |
IB-HA | 以水溶性的透明质酸的特性，表面基团类似CM-3芯片，但是具有更好的对抗非特性结合能力和再生功能。 |
IB-LzPep | 表面具有两性聚合物涂层，具有能高度抵抗血清，乳品等复杂样本的非特性吸附的能力，特别适用于一些复杂样本的检测。 |
IB-LzPolym | 环状多肽化芯片，具有低非特异性蛋白结合能力，适用于一些特殊低相互作用的研究。 |
IB-HPA | 疏水表面，适用于单层脂质分子与膜相关蛋白的相互作用分析 |
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