树脂金刚石切割片
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树脂金刚石切割片 金刚石精密切割片大量应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。 产品特点 1、采用先进的纳米超薄配方，精密热压技术。 2、进口超细金刚
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耗材描述
树脂金刚石切割片
金刚石精密切割片大量应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。
产品特点
1、采用先进的纳米超薄配方，精密热压技术。
2、进口超细金刚石微粉，高韧性、高硬度。
3、切口更薄更光滑，可连续切割，切割寿命长。
4、适用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。
5、切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。
技术参数
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