Gel-Pak DGL 胶膜
- Gel-Pak
- 授权代理/经销商
- 进口
- 美国
- 订货
- 全国
- 0
- 0
DGL 胶膜最高到 220℃ 真空腔体稳定工作数小时 接近 0的释气量, 不会污染客户镀膜的器件 不会产生夹具固定时常见的“阴影” ( 夹痕 ) DGL 胶膜可以应用于多种镀膜工艺, 可以适配极小的石英颗粒器件 可以任意剪裁出各种不同的尺寸,
图片仅供参考, 价格货期电议, 一切已实际成交合同为准
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 DGL 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220 摄氏度的真空腔体稳定工作数小时, 广泛应用于镀膜行业, 特别是特殊形状棱镜等的镀膜应用.
Gel-Pak DGL 胶膜黏度及厚度参考
DGL 胶膜是一种高交联度的聚合物材料, 可以应用在高温真空镀膜的应用中, DGL 胶膜提供了一个粘性表面, 可以在镀膜的过程中固定住玻璃 / 石英 / 光学器件, DGL 胶膜在镀膜过程中不可重复使用.
黏度 | 1.5mil 厚度 | 3.0mil 厚度 | 6.5mil 厚度 | 17 mil 厚度 |
XT (极低黏度) | X | - | X | - |
X0/XL （低黏度） | X | - | X | - |
X4 （中黏度） | X | - | X | X |
X6 （中高黏度） | - | X | X | - |
X8 （高黏度） | - | - | X | X |
Gel-Pak DGL 胶膜厚度指标
胶膜 | 胶膜厚度容许偏差 |
1.5 mil | 1.7 mils +/- 0.4 |
3.0 mil | 3.0 mils +/- 0.3 |
6.5 mil | *6.5 mils +/- 1.3 |
17.0 mil | 17.0 mils +/- 3.4 |
* X6 黏度的标准厚度是 6.3mils, X8 黏度的标准厚度为 6.8mils.
注意：
1. 聚碳酸酯的盖层在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易从聚乙烯底材剥离
3. 5mil 厚的聚酯底材可选
Gel-Pak DGL 胶膜主要型号
DGL-70-X0
DGL-70-XL
DGL-70-X4
DGL-70-XL
DGL-45-X4
DGL-45/17-X4
DGL-45/17-X8
上海伯东 DGL 胶膜适用于需要超洁净或高温工艺的应用：
真空镀膜, 法拉第旋光片 FRG 研发和量产
晶圆 Scribe & Break
高温工艺环境
临时晶圆粘合
磁盘驱动器
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
上海伯东版权所有, 翻拷必究！
若您需要进一步的了解详细信息
请联络上海伯东: 叶女士 M: 13918837267(微信同号)