纳微检测 树脂金刚石切割片
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纳微检测 树脂金刚石切割片一、产品介绍金刚石精密切割片广泛应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。二、产品特点1、采用先进的纳米超薄配方，精密热压技术
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耗材描述
纳微检测 树脂金刚石切割片
一、产品介绍
金刚石精密切割片广泛应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。
二、产品特点
1、采用先进的纳米超薄配方，精密热压技术。
2、进口超细金刚石微粉通过树脂结合剂结合。
3、切割锋利，结合剂富有弹性，可提高切割表面质量。
4、适用于切割硬度极高的金属及硬质合金材料等。
5、切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。
三、产品参数
金刚石精密切割片广泛应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。
二、产品特点
1、采用先进的纳米超薄配方，精密热压技术。
2、进口超细金刚石微粉通过树脂结合剂结合。
3、切割锋利，结合剂富有弹性，可提高切割表面质量。
4、适用于切割硬度极高的金属及硬质合金材料等。
5、切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。
三、产品参数
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