PLAZMARK晶圆型等离子指示片

PLAZMARK晶圆型等离子指示片产品概述：

本品外形与生产所用衬底晶圆相近，可直接放置于设备内部，无需额外特殊处理，即可便捷完成片内等离子分布均匀性检测。

本产品极低的出气速率，能够保障制程达到更高洁净度标准。

适用工艺范围：等离子灰化工艺等离子刻蚀工艺等离子化学气相沉积（仅限载气工况）

溅射工艺（仅反向溅射工况）

PLAZMARK晶圆型等离子指示片核心材质与核心优势：

基材：聚酰亚胺耐高温基板

最高耐受 200℃腔体高温，真空环境下不变形、不翘曲，适配等离子灰化、刻蚀、溅射等高温真空工艺；低翘曲度，贴合晶圆托盘平面。

显色层：全新无机变色颜料

区别传统有机指示剂，高温下无分解、无褪色；接触电离等离子后产生稳定色差，色差数值可对应换算等离子电子密度，实现工艺定量管控，不只是简单定性判断。

超低出气配方

产品出气速率做到最小化，不会在真空腔体释放挥发性杂质，避免污染晶圆、破坏真空洁净度，满足半导体高洁净制程标准。

无背胶一体化晶圆造型

外形和生产所用衬底晶圆一致，无需粘贴、无需额外固定夹具，直接放置载片盘即可使用，无残胶污染风险。

核心技术功能两点：

精准检测氩电离等离子（核心差异化优势）

常规氧气型指示剂仅对氧自由基等离子有效，无法识别氩等离子；本款可高效检出氩离子轰击产生的电离等离子，适配氩洗、反向溅射等氩气主导工艺。

快速完成片内等离子均匀性评估

整片指示片同步参与晶圆制程，工艺结束后整片显色区域可直观判断腔体内等离子分布是否均匀，无需复杂仪器；搭配色差仪可量化整片不同位置等离子电子密度，快速定位设备功率不均、气体偏流、腔体漏气等故障。

免特殊处理，兼容自动化产线

标准晶圆尺寸，适配半导体全自动真空设备、晶圆传送机，上下料流程和硅片一致，无需改造设备、无需人工特殊操作，适配批量产线日常点检。

兼顾多类等离子工况

氩等离子、氧自由基等离子均可检测；自由基主导的工艺场景下，可搭配氧指示剂做交叉验证，覆盖多元制程需求。

陶瓷类型φ4英寸/6英寸/200毫米
。无有机材料的陶瓷涂层使其耐热性高达400°C，适用于高温工艺。
由于其简洁的设计，非常适合LED、MEMS及其他类似制造工艺。有
两种类型的基材（硅胶和蓝宝石）。

等离子处理后剩余的色调因所用气体类型而异。

无金属类型φ4英寸/6英寸/200毫米/300毫米
最大限度地去除金属成分带来了更高的清洁度。
它已针对清洁工艺进行了优化，如硅胶半导体前端工艺。

平面内均匀性评估的应用

颜色差异可以通过使用专有的“等离子体指示器评估系统”来量化。
即使是肉眼几乎无法辨认的细微差别也能被发现。因此，可以通过映射直观地评估平面内均匀性。

结果可以轻松且无需繁琐步骤。

例如，这包括由氬气引起的颜色变化，以及通过自动映射系统评估平面内分布。