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PLAZMARK除胶渣专用等离子指示片

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专为 PCB 等离子除胶渣工艺定制 针对线路板盲孔、通孔等离子除胶渣(Desmear)工况开发,兼容行业主流 O₂+CF₄混合工艺气体;常规氧气款指示片无法承受除胶工序高强度等离子,本款优化感应涂层,适配大功率、长时间蚀刻型等离子工况。 柔性

AI问答
配套的仪器设备? 可以搭配的相关耗材试剂?