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WhatmanPartisilODS反相填料

面议

C18柱，5%碳总量用于正相吸附和反相分离。用50%残留硅烷醇可作双相操作增加选择性。在反相运作时，对水溶性化合物特别有效。在正相运作时能形成一个适当的极性表面与纯硅胶不同。 HPLC 填料 - 技术参数和规格 &n

400-6699-117 转1000

耗材描述

C18柱，5%碳总量用于正相吸附和反相分离。用50%残留硅烷醇可作双相操作增加选择性。在反相运作时，对水溶性化合物特别有效。在正相运作时能形成一个适当的极性表面与纯硅胶不同。

HPLC 填料 - 技术参数和规格
			可选择
填料	类型	参数值	WVS	WCS	填料
Partisil 键合相 (5 和 10 µm)
Silica	正相	不规则；孔径85Å	+	+	+
SAX	IEC*	0.85% N	+	+	+
SCX	IEC*	0.40% S	+	+	+
ODS	反相	5% carbon load; uncapped		+	+
ODS-2	反相	16% carbon load; polymeric	+	+	+
ODS-3	反相	10.5% carbon load; end-capped; polymeric	+	+	+
C-8	反相	8.5% carbon load; end-capped; monomeric brush		+	+
PAC	混合	混合型； 0.85% N		+	+
PartiSphere 键合相 (5 µm)
Silica	正相	球形；孔径85Å	+
SAX	IEC*	0.80% N	+
SCX	IEC*	0.40% S	+
C-18	反相	10% carbon load; end-capped; brush	+
C-8	反相	6% carbon load; end-capped; brush	+
C-18 RTF	反相	Base-deactivated; 22% carbon load; monomeric brush	+
PAC	混合	混合型；0.85% N	+
UniSep (5 µm)
C-8	反相	100Å 孔径； 16% carbon load	+
Application-specific Media
TAC 1	AM*	紫杉醇分析	+
MAX-1	AM*	谷物和大豆蛋白分析	+

*IEC = 离子交换层析；AM = 特殊应用填料