VRLF-100-16CC-XL Gel-Pak 大尺寸 VR 真空释放盒
- Gel-Pak
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- VRLF-100-16CC-XL
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- 全国
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图片仅供参考, 价格货期电议, 一切已实际成交合同为准
上海伯东美国 Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒 VRLF, VRPLF 系列适用于尺寸 75mm 到 450mm 超薄易碎高价值晶圆的储存和运输, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.
一、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒基本参数
VRLF / VRPLF 托盘尺寸 | 4英寸×4英寸, 5英寸×5英寸, 6英寸×6英寸, 4英寸圆形, 6英寸圆形 |
承载器件尺寸 | 可容纳尺寸范围(X,Y 位置) 75mm to 450mm |
胶膜 | Gel 凝胶 或 无硅 Vertec™ 胶膜 |
组成 | 载板基底+特制B凝胶/无硅Vertec®薄膜复合网布, 载板底部预留真空通孔 |
载板/盒配置 | 仅裸板无盒或搭配多种翻盖盒组合可选 |
VR 载板基材 | 透明亚克力T, 棕色酚醛树脂C |
盒子材料 | 透明聚苯乙烯 T, 黑色导电防静电 C |
耐温范围 | 棕色酚醛载板 C 最高 120℃; 亚克力载板 T 最高 70℃ |
网格尺寸 | 标准网格尺寸为 16, 也可根据要求提供 33网格 |
印刷品/网格 | 提供种类繁多的印刷品和网格图案 |
传统凝胶黏度和无硅 Vertec™ 凝胶粘度 | XT, XL 和 X4 可选粘度适用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制 |
二、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒工作方式
Gel-Pak VRLF, VRPLF 系列大尺寸真空承载板基 于Gel-Pak VR 真空释放技术, 表层采用自研 Gel 凝胶材质或是无硅Vertec™ 弹性薄膜将器件固定在适当位置, 底层复合网布基材. 仅需在载板底部通入真空, 即可释放, 取下器件.
不同之处在于真空释放界面 (凝胶和网格) 构建在更大的平板上而不是如普通 VR 释放盒一样构建在模制托盘内部. VR 板可以单独购买, 也可以与外部包装盒一起购买.
大幅面载具的特殊版本可用于运输安装在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圆, 当裂片后, VR 板将固定住裂好的晶圆,以免损伤边缘.
三、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒应用场景
适用于尺寸 75mm 到 450mm, 超薄易碎高价值晶圆: 磷化铟 InP, 砷化镓 GaAs, AFM, MEMS. 氮化镓 GaN, 碳化硅 SiC 等整片/分片晶圆, 各类基板.
元器件顶面, 边缘严禁接触的工况
划片后贴于薄膜框架的晶圆
裸芯片搬运
四、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒相关产品
可以配套 VP-900 真空夹具与 VR-900 系列真空板产品一起使用, 或者将标准 VHP-24 或 VRS-24 真空夹具与 VR-900 模板结合使用.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT 托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用此款 Gel-Pak 大尺寸 VR 释放托盘
美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
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