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Res-Sil Packing Materials

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与正辛烷或氰丙基(OPN)官能团结合的二氧化硅填料比传统填料具有更快的C1与C4烃的分离速度、更高的热稳定性、更短的调理时间和更长的寿命。然而,粘结二氧化硅填料具有不一致的重复性和有限的可用性。雷斯泰克的研究团队已经解决了这些古老的问题,开

货号 温度适用区间 目数 单位 操作
25028 300 °C 80/100 gram 询底价
25030 150 °C 80/100 gram 询底价
25042 150 °C 80/100 gram 询底价
25044 150 °C 80/100 gram 询底价
25080 300 °C 80/100 gram 询底价
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