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苯并环丁烯（BCB），694-87-1，98%
| 品牌 | 厂商性质 | 产地 | 货期 |
|---|---|---|---|
| 阿拉丁 | 总代理 | 中国 | 现货 |
性能特点
苯并环丁烯树脂具有低的介电常数（～2.6）、低的吸湿率、高的热稳定性和化学稳定性（玻璃化转变温度Tg＞350℃），以及高的薄膜平整度（一般＞95%），综合性能优异。 Usually used
| 货号 | 规格 | CAS号 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| B107638-1g | 1g | 694-87-1 | ￥99.90 | 询底价 |
| B107638-250mg | 250mg | 694-87-1 | ￥49.90 | 询底价 |
| B107638-5g | 5g | 694-87-1 | ￥439.90 | 询底价 |
| B107638-25g | 25g | 694-87-1 | ￥2,009.90 | 询底价 |
中文名：苯并环丁烯（BCB）
英文名：Benzocyclobutene
中文别名：苯并环丁烯|双环[4.2.0]辛-1,3,5-三烯
英文别名：Benzocyclobutene|Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene|694-87-1|Benzocyclobutane|Bicyclo(4.2.0)octa-1,3,5-triene|MF7U8F3YLB|1,2-dihydrocyclobutabenzene|MFCD01321219|C8H8|Benzocyclobutene, 98%|UNII-MF7U8F3YLB|1,2-Dihydrobenzocyclobutene|Benzocyclobutene, 1,2-dih
纯度：98%
货号：B107638
Cas号：694-87-1
产品介绍：
苯并环丁烯树脂具有低的介电常数（～2.6）、低的吸湿率、高的热稳定性和化学稳定性（玻璃化转变温度Tg＞350℃），以及高的薄膜平整度（一般＞95%），综合性能优异。 Usually used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique,and also used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications.
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