IB-UM

裸金芯片，可以用于各种生物实验中，进行自行设计、修饰芯片表面，进行实验方法的摸索。

IB-CM-1

表面基团进行了短链羧甲基化修饰，适用于一些巨大的分子量物质以及细胞等方面的共价结合。

IB-CM-3

表面基团进行了低密度的羧甲基化修饰，专门适用于低结合能力的分子相互作用方面的研究。

IB-CM-5

以水溶性多糖为基础，表面具有较丰富的羧甲基，确保配体高容量的结合到芯片表面，是蛋白等分析中最常用的芯片之一。

IB-CM-7

比CM-5具有更高的羧甲基化密度，更适用于小分子，小肽或者较弱结合特性的配体共价结合到芯片表面。

IB-SA

表面进行了亲和素化修饰，可以偶联生物素化的小分子、蛋白、核酸等物质。

IB-NTA

表面进行了NTA基团修饰，可以偶联HIS标签的重组蛋白。

IB-Pro A

表面偶联了一定量的蛋白A，可以定向偶联抗体，保护抗体因共价偶联或者物理吸附带来的活性损失。

IB-HA

以水溶性的透明质酸的特性，表面基团类似CM-3芯片，但是具有更好的对抗非特性结合能力和再生功能。

IB-LzPep

表面具有两性聚合物涂层，具有能高度抵抗血清，乳品等复杂样本的非特性吸附的能力，特别适用于一些复杂样本的检测。

IB-LzPolym

环状多肽化芯片，具有低非特异性蛋白结合能力，适用于一些特殊低相互作用的研究。

IB-HPA

疏水表面，适用于单层脂质分子与膜相关蛋白的相互作用分析