Gel-Pak BTXF 裸芯承载盘
- Gel-Pak
- 授权代理/经销商
- 进口
- 美国
- 订货
- 全国
- 0
- 1
Gel-Pak BTXF 单个承载盘适用于各种尺寸的器件, 无需设计定制的华夫盒栅格 可用于运输以及内部流转 超低残留和释气, 无硅, 无邻苯化合物 尺寸包括标准 2寸, 4寸, JEDEC 托盘以及胶膜通用, 适合 KGD 测试 器件的取
图片仅供参考, 价格货期电议, 一切已实际成交合同为准
上海伯东美国 Gel-Pak BTXF 承载盘, 通用 JEDEC 托盘, 适用于放置裸芯及无引线外壳器件的操作. Gel-Pak BTXF 承载盘基于 TPE 技术, 根据仿生学原理研发的结构膜, 涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以牢固的将器件固定到位, 并且方便取用, 这种膜结构适宜于运输以及厂内流转.
美国 Gel-Pak BTXF 通用托盘基本参数
BTXF 通用运输托盘 | 弹性体 | 器件尺寸 | 托盘配置 | 表面电阻 | 运输/储存温度 | 涂层等级 |
2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 标准尺寸 | 白色 Vertec® TPE 弹性体 | >800 µm | 2”, 4”及 JEDEC 黑色导电材料（也可以薄膜形式购买） | 1010 (ohms) | -10 至 +50˚ C | 高 EH, 中 EM, 超低 EUL |
Gel-Pak BTXF 承载盘与其他的承载盘性能比较
承载盘类型 | 易于轻松拾取 | 应对不同尺寸的器件 | 操作便捷性 | 固定芯片 |
华夫盒 Waffle Pack | ✓ | ✖ | ✖ | ✖ |
卷带 Tape and Reel | ✖ | ✖ | ✖ | ✖ |
膜框 FFC | ✖ | ✖ | ✖ | ✓ |
Gel-Pak BTXF | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
Gel-Pak BTXF 承载盘典型应用: 上海伯东美国 Gel-Pak BTXF 承载盘在不同尺寸器件运输, 厂内流转的应用场景中, 易于轻松拾取, 操作更方便.
独立芯片测试
工序间流转
裸芯运输
光学器件运输及工序间流转
运输封装芯片或器件
零部件配送
固定用具
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
上海伯东版权所有, 翻拷必究！
若您需要进一步的了解详细信息
请联络上海伯东: 叶女士 M: 13918837267(微信同号)
