Leitsilber 200银导电胶液
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Leitsilber 200导电银胶 一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整， 银含量： 45%； 电阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥时间约10分钟（20°C）；最大粒径： 16µm；
Leitsilber 200导电银胶 一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整， 银含量： 45%； 电阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥时间约10分钟（20°C）；最大粒径： 16µm；
