邻苯二甲酸二庚酯
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分子式 C22H34O4 分子量362.50 Beilstein号 2336623 EC号 222-885-4 MDL号 MFCD00043680 属性 沸点 194-196°C 熔点 -46°C 折光率 1.483-1.485 密度 0.
| 货号 | CAS号 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|
| D113355-50g | 3648-21-3 | 面议 | 询底价 |
| D113355-250g | 3648-21-3 | 面议 | 询底价 |
| D113355-10g | 3648-21-3 | 面议 | 询底价 |
| D113356-100mg | 3648-21-3 | ￥399.00 | 询底价 |
耗材描述
- 分子式 C22H34O4
- 分子量362.50
- Beilstein号 2336623
- EC号 222-885-4
- MDL号 MFCD00043680
属性
| 沸点 | 194-196°C |
| 熔点 | -46°C |
| 折光率 | 1.483-1.485 |
| 密度 | 0.9880 |
描述
| 应用 | 用作聚氯乙烯的主增塑剂，可作为DOP的代用品，但不能在电线包皮及农用薄膜中使用。 |
| 产品介绍 | 黏度44.7mPa·s。难溶于水。溶于苯、甲苯等有机溶剂和矿物油中。由庚醇与苯酐在硫酸催化下进行酯化反应制得。 |
| 别名 | 邻苯二甲酸二正庚酯Phthalic acid di-n-heptyl ester;Di-n-heptyl phthalate |
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